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3DSの基板写真

ニンテンドー3DSの基板写真がリークしたそうで。まぁリークというよりは通信関連の許認可を得るための資料がWebに公開されちゃったってことでしょうか。私の記憶が正しければ、Nintendo DSの時にもこの通信関連の許認可の資料から何がしかの新情報が見つかってたように思います(RSAのロゴが入った箱が映ってた、だったかな? すみません。忘れました)。
b0020549_22485531.jpg

画像で目に付くのが2画面で上側がワイドになった液晶パネル。下側は4:3っぽいのでDSと同じ256×192dotでしょうか?それとも4倍の512×384dotあたりか。上側は16:9ぐらいのワイドになっていますが、縦方向のサイズは下側液晶と同じっぽいので、16:9だと横方向が整数にならない(192÷9×16=341.333)。そこで16:9以外の可能性を考えると候補は以下の2通りぐらいでしょうか。
1.15:9と仮定・・・320×192dot(or 640×384dot)
2.15:8と仮定・・・360×192dot(or 720×384dot)
キリがよさそうなのは「1」の方かなと思いますがさて(320-256=64dotで上画面はDSから左右32dot分増加)。

あと目に付くものと言えば、基板左上の飛び出た金属板に付いているカメラっぽいものや、その下のSDカードスロットぽい部品、そのさらに下の基板下辺に付いているDSのゲームカードスロットっぽい部品がありますが、これらから3DSがハードウェア的にDSiの完全互換を持っているのではないかという推測が出来ます。

またDSiにも無い新しい部品としては基板下側の白いアナログ入力っぽい部品、その左側と基板の右下に配置されているスライドボリュームのような部品も気になります。まぁスライドボリュームは音量ボリュームかも知れませんが、DSiではデジタル式に変わりましたからね。今更スライド式に戻るのかな?という気もします。
とすると何か別の機能を持っているのでしょうか?

最後に、この基板に載っているデバイスは少なくても画像で見える範囲では部品点数も少なく、すぐにでもDSiLL程度の大きさの筐体であれば実装出来そうな感じです。いつもの任天堂らしく部品を減らしてシンプルな設計にすることでコストを抑える戦略のような気がしています。これまでのDS以降の値付けの傾向や搭載デバイスの部品点数から見て、最終製品の価格は2.0~2.2万円ってとこでしょうか。(基板の見えないところに沢山部品が載っていた場合はこの限りではありませんが。)
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by nintendods | 2010-05-19 23:21 | NEWS

ぜんちゃんのDS講座

3DSの新しい話題が無いので、DSのGPUについての記事など。
ぜんちゃん(西川善司氏)がDSソフト「ラブプラス」に関するグラフィックス講座記事を書いています(こちら)。
この方、普段は最先端の高性能GPUばかりで、まぁたまにやってもPSPまでだったのでDSのGPUについて語るのは初めてかも知れません。というか、DSのGPUについてここまで語られたことって、少なくとも日本の解説記事では初なんじゃないでしょうか。

例えば、
・DSのポリゴン描画能力は約2,000ポリゴン/フレーム
・カラーバッファは256×48dot、Zバッファは256×2dot(注1)
・表示しているバッファとは別のVRAMへ描画結果をキャプチャ可能(注2)
・背景は2D描き割りでポリゴン不要(つまりそーいう2D処理ハードを
 別に持つ)
・光源は平行光源のみ
・シェーディングはグーロー(注3)
・マルチテクスチャリングには非対応
・ハードウェア的にトゥーンシェーディングの機能を持っている(テーブル
 引き)
といったところはほとんど初出じゃないでしょうか。

注1:Zバッファは256×1dotじゃないのかなぁ。。。2dot分もあったっけ?
注2:VRAMへキャプチャされた時点でRGB各5bi(ry
注3:記事では「グロー」となってますが、「Gouraud」なので「グーロー」の方が表記的には近い気がする。ネットで検索するとどっちでも引っかかるみたいですが。

あと、細かいところでは、画像からヒロインの人体モデルに4角形が使われていることが分かります(普通のGPUは3角形しか描けない! さすがDSの変態GPU!)

任天堂は(特に携帯ゲーム機は)ハードウェア仕様をほとんど表に出しませんが、3DS発売が見えてきてDSのGPUももうすぐお役御免だから、これぐらいの情報が出るのは不問なのかしらね?
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by nintendods | 2010-05-07 23:34 | STUDY