3DSの基板写真

ニンテンドー3DSの基板写真がリークしたそうで。まぁリークというよりは通信関連の許認可を得るための資料がWebに公開されちゃったってことでしょうか。私の記憶が正しければ、Nintendo DSの時にもこの通信関連の許認可の資料から何がしかの新情報が見つかってたように思います（RSAのロゴが入った箱が映ってた、だったかな？　すみません。忘れました）。

画像で目に付くのが2画面で上側がワイドになった液晶パネル。下側は4:3っぽいのでDSと同じ256×192dotでしょうか？それとも4倍の512×384dotあたりか。上側は16:9ぐらいのワイドになっていますが、縦方向のサイズは下側液晶と同じっぽいので、16:9だと横方向が整数にならない（192÷9×16=341.333）。そこで16:9以外の可能性を考えると候補は以下の2通りぐらいでしょうか。
１．15:9と仮定・・・320×192dot(or 640×384dot）
２．15:8と仮定・・・360×192dot(or 720×384dot)
キリがよさそうなのは「１」の方かなと思いますがさて（320-256=64dotで上画面はDSから左右32dot分増加）。

あと目に付くものと言えば、基板左上の飛び出た金属板に付いているカメラっぽいものや、その下のSDカードスロットぽい部品、そのさらに下の基板下辺に付いているDSのゲームカードスロットっぽい部品がありますが、これらから3DSがハードウェア的にDSiの完全互換を持っているのではないかという推測が出来ます。

またDSiにも無い新しい部品としては基板下側の白いアナログ入力っぽい部品、その左側と基板の右下に配置されているスライドボリュームのような部品も気になります。まぁスライドボリュームは音量ボリュームかも知れませんが、DSiではデジタル式に変わりましたからね。今更スライド式に戻るのかな？という気もします。
とすると何か別の機能を持っているのでしょうか？

最後に、この基板に載っているデバイスは少なくても画像で見える範囲では部品点数も少なく、すぐにでもDSiLL程度の大きさの筐体であれば実装出来そうな感じです。いつもの任天堂らしく部品を減らしてシンプルな設計にすることでコストを抑える戦略のような気がしています。これまでのDS以降の値付けの傾向や搭載デバイスの部品点数から見て、最終製品の価格は2.0～2.2万円ってとこでしょうか。（基板の見えないところに沢山部品が載っていた場合はこの限りではありませんが。）