解体新書。今度はPSPじゃ~（その2）

PSP解体新書のその２です。まずは液晶パネルからいってみましょう。




液晶パネルは左の写真にもあるようにSHARP製。NDSもSHARP製と思われますがあちらの液晶パネルにはSHARPのロゴはありませんでした。この液晶パネルですが、「MADE IN CHINA」の文字が。パネルの生産自体は日本だと思うので、パネルの組み立て（という言い方がいいのかは微妙ですが）を中国でやってるのでしょうか。
最初の写真にある黒いシール部分を剥がすと下からたくさんの小さなICが出てきましたが、こちらのICの用途もナゾです（形状からして液晶ドライバではありません）。
さてお次はUMDドライブ。取り外すのにはかなり苦労しました。ドライブは非常に軽いのですが悪く言うと少し安っぽい感じ。金属部分が非常に薄いので耐久性には一抹の不安を覚えます。
続いてはピックアップの拡大写真。写真で見るとピックアップが青く光って見えますが、レーザー光は赤色です。念のため。上の２つある写真の内下側の写真はピックアップ部を裏側から撮ったもの。ピックアップ（青く光ってる部分）から入った光が反射板（ピンク色に見える板）で反射して黒色をした回路部分に入射するようになってます。あまり詳しいワケではありませんが、ピックアップ部はコンパクトにまとまってる印象です。
さて、本日のレポートの最後はメイン基板を取り上げます。非常にたくさんのICが載っていて何が何やら分かりませんので、とりあえずメインのチップについてだけレポートしたいと思います。
すぐ上の写真がメインCPUとメインメモリの拡大写真。まず驚きなのがメインCPUが２パッケージ（２「チップ」ではなくあえて２「パッケージ」と書いたのにはワケがありますが、これは後述）構成になっていること。しかもそれぞれが18mm×18mmと特大サイズです。配線から推測する限り、写真上側のLSIがメインのCPUで、下側のLSIがUMDの制御を行っているようです。上側のLSIには写真右側のメモリが接続されてますが、配線がウネウネしてるのは端子間の配線長を合わせるためです。100MHz以上の高速で動作しますので基板の配線長による信号の遅延がかなりシビアになってきているようです。なおメインメモリであるサムスンのICですが、品番を見るとパッケージの中身は32MBのフラッシュメモリと32MBのDDR-SDRAMの２チップ構成となっているようです。発売ぎりぎりまでシステム関連ソフトの開発を進めるため＆ネットワークアップデートを行うため、システム関連ソフトはフラッシュメモリ内に搭載されているものと考えられます。あと細かい話ですが、メインメモリ下に見える丸い部品はRTC用のバッテリー（ボタン電池）の模様です。
最後に私的には一番のサプライズを。信頼できる私の知人（彼は色々なLSIの中身を調べる事を仕事にしている人です）からの情報として、写真下側の（UMD制御用と見られる）LSIは１チップではなく、なんと３チップ構成になっているとのこと（なお上側のＬＳＩは１チップらしいです）。３チップを基板に載せて配線した上で１パッケージにまとめているようです。つまり上の写真に写っているメインの３LSIは１＋２＋３＝合計６チップから成ってることになります（で、伝説の「１・２・３」がこんなところに（笑））。UMD関連LSIが３チップ構成になっている理由は定かではありませんが、TGS（東京ゲームショー）2004でUMDが完成していなかったことからも、かなり開発に苦労したことが推測されます。サムスンのメモリはともかく、残りの２パッケージ・４チップは本来１パッケージ・１チップにすべきもの。現状は非常にコスト高になっていると思われるので、これらのチップはいずれ統合されたものに置き換わるでしょう。
ってことで今回のレポートはここでおしまい。本当は２回で終了させるハズでしたが長くなってしまったので残り（サウンドアンプ、サブ基板）は第３回ってことで。

12/27 PM追記：
先ほど何気な～しに日経エレ最新号（？）を見たらＰＳＰが分解されているじゃありませんか。しかも今回のレポートで私が書いた内容と思いっきりかぶってます（液晶の「ＭＡＤＥ IN CHINA」とか、サムスンのメモリがＭＣＰ（マルチチップパッケージ）だとか下側のＬＳＩがＵＭＤ制御用だとか配線ウネウネのことだとか）。
サムスンのＨＰ内を必死になって探して品番を見つけてニンマリしていた自分がバカでした（まさかＭＣＰだと思ってなかったので探すのにすごく時間がかかった）。最後の方の「一番のサプライズ」以外は日経エレ参照下さい。私のレポより詳しいです。ハイ。「一番のサプライズ」も証拠写真を載せれないので信憑性は無いですケドね。ただ、信じてもらって損はさせませんよ、お客さん、としか言えませんね。